环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，强力环氧胶公司，常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等，福建强力环氧胶，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性，能满足---环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
因环氧树脂的各项性能---，用途也是相当广泛：广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、ac/dc模块、led、led模组、ac电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。
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环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(a组分)与自制的固化剂(b组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端---聚硅氧烷和二异酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、无机填料以及催化剂组成。
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